オープニング講演

未来を創る技術者へ：『機械・電気/電子・情報業界の最新トレンドと就活スケジュール』
業界の最新トレンドや重要キーワードに触れ、就活準備の方法をお伝えいたします。

参加予定企業

■村田製作所
独自のセラミックス技術で世界最先端の電子部品を生み出す村田製作所。スマホやPCなど身近な製品を支え、材料開発から設計・生産まで一貫して挑むグローバルメーカーです。

■東レエンジニアリング
独自技術で“世の中にないモノ”を創り出す東レエンジニアリング。プラント設計から最先端装置開発まで、幅広い分野で技術革新を生み出し、未来のものづくりをリードするエンジニア集団です。

■TOWA
世界シェアNo.1の半導体モールディング装置を手がけるTOWA。京都発の最先端技術でAI時代をリードし、海外売上80％超のグローバル環境で活躍できる成長企業です。

■NISSHA
産業資材・ディバイス・メディカルテクノロジーの3事業およびその他の事業を展開するとともに、新事業の開発。
印刷、コーティング、成形、金属加工などのコア技術から生み出される製品・サービスをグローバルに展開しています。

■アイシン
世界市場でトップシェアを誇るものづくり企業。メカ・エレキ・ソフト・サービスを融合した技術力で多様なニーズに応えます。仲間の挑戦を後押しする風土のもと、世界を動かす仕事に挑める環境です。

オープニング講演

※決定次第、更新いたします。

参加予定企業

■イシダ
食品の“当たり前”を支えるイシダは、AI・IoTなど先端技術で計量・包装・検査を自動化し、世界へ挑戦し続けるメーカー。環境配慮型包装の開発やロボット技術にも注力し、現場課題を解決する革新的なものづくりをしています。

■TOWA
世界シェアNo.1の半導体モールディング装置を手がけるTOWA。京都発の最先端技術でAI時代をリードし、海外売上80％超のグローバル環境で活躍できる成長企業です。

■日新電機
創業100年以上の電力機器メーカー。コンデンサや開閉装置で電力インフラを支え、コンパクト化技術と国内トップシェア製品を強みに、太陽光発電など環境配慮型事業や海外インフラにも展開しています。

■東レ・カーボンマジック
CFRP（カーボンファイバー）を用いた軽くて強いものづくりを強みに、自動車・航空・医療など多分野へ展開。レーシングカー開発で培った技術力と、設計から量産までの一貫体制で、まだ世にない製品を生み出しています。

■ムラテックメカトロニクス
ムラテックグループの安定基盤のもと、プリント基板や制御盤などモノづくりに不可欠な製品を手掛ける企業。自動化・省人化ニーズに応え、生産技術や設計から現場改善まで一体となってものづくりに挑戦できる環境が魅力です。