業種
化学
職種
営業 海外営業 一般事務・秘書・受付 人事・総務・労務 化学、素材系
本社
京都府
職業研究レベル
Lv.1
就活準備レベル
Lv.1
職業研究・就活準備レベルとは
あなたの就活準備の段階に合わせて、インターン・セミナーを【レベル別】で探すことができます。
【目安】
職業研究レベル1:企業の仕事理解/職場見学など
レベル2:社員との座談会/グループワークなど
レベル3:長期間の仕事体験型インターンなど
就活準備レベル1:企業・業界説明など
レベル2:自己分析/ES対策など
レベル3:グループディスカッション/模擬面接など
職業研究・就活準備レベルとは
年間休日120日以上
最終更新日:2020/12/18(金) 掲載終了日:2021/02/28(日)

プロフィール

半導体デバイスの製造と進化に欠かせない超精密研磨CMP研磨用資材の国内トップ級シェアメーカー!
人事担当が語る「ココに注目!」
  • 国内・海外問わずCMP研磨用パッド世界シェア1位!!
  • 販売実績のある国は32ヵ国 世界進出もしています!
  • パソコン・タブレットなど皆さんの身近なものに使われています!
■「磨く」技術で半導体デバイスを支える
スマートフォン等の情報機器の小型化を実現させたのは、半導体デバイスの集積化技術。
私たちがつくる研磨パッドや研磨スラリー等のCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)研磨用資材がその技術を支えています。
CMP技術を1980年代に世界で初めて開発した米国企業のグループ会社として生まれた当社は、1993年に日本へCMPに不可欠な研磨資材を持ち込み、国内のウェーハ・半導体メーカーへ広めてきました。
半導体デバイスの集積化技術の発展の歴史は、当社の歴史でもあるのです。また近年では半導体基板のシリコン研磨やスマートフォンなどのカバーガラスに使用されるサファイア研磨などの分野にも活躍の場を広げています。

■化学、機械など幅広い「研究心」を求めます
電気自動車に不可欠なパワーデバイスや情報通信技術の進化を担う先端情報デバイスなど電子デバイスの進化が続くなかで、私たちのCMP研磨用資材にも「次世代技術への挑戦」が求められています。
スラリーでは化学化合物や砥粒(セラミックスや鉱物)の知識が要求されます。つまり化学・機械等の幅広い分野の「研究心」こそが、未来の自動車や情報通信を支えるCMPを進化させるための「鍵」。
難しいテーマに挑むことが好きな人、失敗しても最後までやり通せる人、そんな人と超精密研磨プロセスの未来を拓きたいと考えています。
■「磨く」技術で半導体デバイスを支える
スマートフォン等の情報機器の小型化を実現させたのは、半導体デバイスの集積化技術。
私たちがつくる研磨パッドや研磨スラリー等のCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械的研磨)研磨用資材がその技術を支えています。
CMP技術を1980年代に世界で初めて開発した米国企業のグループ会社として生まれた当社は、1993年に日本へCMPに不可欠な研磨資材を持ち込み、国内のウェーハ・半導体メーカーへ広めてきました。
半導体デバイスの集積化技術の発展の歴史は、当社の歴史でもあるのです。また近年では半導体基板のシリコン研磨やスマートフォンなどのカバーガラスに使用されるサファイア研磨などの分野にも活躍の場を広げています。

■化学、機械など幅広い「研究心」を求めます
電気自動車に不可欠なパワーデバイスや情報通信技術の進化を担う先端情報デバイスなど電子デバイスの進化が続くなかで、私たちのCMP研磨用資材にも「次世代技術への挑戦」が求められています。
スラリーでは化学化合物や砥粒(セラミックスや鉱物)の知識が要求されます。つまり化学・機械等の幅広い分野の「研究心」こそが、未来の自動車や情報通信を支えるCMPを進化させるための「鍵」。
難しいテーマに挑むことが好きな人、失敗しても最後までやり通せる人、そんな人と超精密研磨プロセスの未来を拓きたいと考えています。

当社の事業・魅力!

専門性・スキルが身につく

CMP研磨用パッド世界シェア1位・CMP研磨用スラリー世界シェア3位と国内・国外問わず販売シェアを伸ばしております!

福利厚生が自慢

社宅制度・社食制度・子ども未来手当…その他にも皆さんに安心して働いて頂ける制度が整っています!

海外で働ける

東証一部ニッタ(株)と世界有数の総合化学企業デュポン社が共同出資しているため、外資企業のダイナミックさと家族的な社風という日本企業の魅力が共存。海外へもどんどん出て頂きます!

社員に聞く!インターンシップの魅力

人事担当者
人事担当者からのコメント

弊社のページをご覧頂きありがとうございます。

超精密研磨CMP研磨用資材の国内トップ級シェアメーカーとして成長を続けてきました。
気になることがあればお気軽にお問合せください。

皆様にお会いできますのを、楽しみにしています。

企業概要

設立
1983年11月12日
代表者
代表取締役社長 千葉光隆
資本金
1憶1,000万円
売上高
171億円(2019年度実績)
従業員数
328名(2020年12月現在)
本社所在地
556-0022
大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル
事業内容
研磨関連資材のリーディング企業として、高機能・高品質の製品を提供することにより、お客様の多様なニーズに応えて参りました。
その範囲は、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせないCMP工程向けの研磨パッド、研磨スラリー、及びその関連材料分野に及びます。
ニッタ・デュポンはこれからも、お客様の必要とされる「最適表面の創造」を実現する研磨ソリューションを提供することにより、お客様の技術革新に貢献します。
事業所
本社:大阪本社
工場:京都工場(京都府京田辺市)、三重工場(三重県いなべ市)
支店:東京支店
平均年齢
41.4歳
沿革
1983年 ニッタ株式会社とRodel Inc.の折半出資で、合弁会社「ロデール・ニッタ株式会社」を設立
2004年 Rodel Inc.が合併され、親会社がローム・アンド・ハース・カンパニーとなり、ニッタ・ハース株式会社に社名変更
2009年 ローム・アンド・ハース・カンパニー が吸収合併され、親会社がザ・ダウ・ケミカル・カンパニーとなる
2012年 韓国・釜山大学内に研究ラボ NITTA HAAS R&D Annexを設立
2019年 親会社がデュポン社となる
2020年 ニッタ・デュポン株式会社に社名変更
グループ企業
ロデール・パーティクル(株)
ニッタ・デュポン トレーディング(株)
連絡先
610-0333
京都府京田辺市甘南備台3丁目17-1
0774-68-0851

インターンシップ担当まで

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